低功耗藍(lán)牙SoC模塊為無線市場帶來新鮮空氣

??2.4G低功耗藍(lán)牙無線傳輸應(yīng)用始于千年，并逐漸滲透到生活的各個方面。當(dāng)時，由于功耗性能和藍(lán)牙技術(shù)問題，在許多市場中，例如游戲手柄，遙控賽車，鍵盤和鼠標(biāo)配件等，主要使用專用的2.4G應(yīng)用程序。在2011年之前，TI推出了業(yè)界首款低功耗藍(lán)牙芯片，由于與手機(jī)的互操作性便利，低功耗藍(lán)牙市場開始爆炸。它從可穿戴應(yīng)用程序開始，逐漸滲透到傳統(tǒng)的2.4G私有協(xié)議市場，并擴(kuò)展到電池供電的無線傳輸應(yīng)用程序，例如智能家具和樓宇自動化。時至今日，智能可穿戴設(shè)備仍然是所有低功耗藍(lán)牙應(yīng)用程序中出貨量最大的，也是所有藍(lán)牙芯片制造商競爭的領(lǐng)域。

??同時，Dialog推出了一個新系列：DA1458x。

??DA1458x系列藍(lán)牙BLE芯片體積小，功耗低，產(chǎn)品性價比高，因此在小米手鐲上大受好評。從那時起，dialog多年來一直專注于可穿戴市場，并深深培養(yǎng)了手鐲品牌制造商和ODM制造商。藍(lán)牙芯片可幫助穿戴式客戶簡化系統(tǒng)設(shè)計并快速實現(xiàn)產(chǎn)品降落。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的爆發(fā)，Dialog積極布局可穿戴設(shè)備以外的產(chǎn)品。下圖顯示了Dialog在2018年和2019年的產(chǎn)品規(guī)劃路線。高端系列可以提供雙核M33 + M0架構(gòu)，集成電源管理系統(tǒng)PMU，并為客戶提供適用于各種應(yīng)用的高度集成SoC，例如智能手鏈和智能手表。該芯片的簡化版本針對分散的物聯(lián)網(wǎng)市場，提供了小尺寸，低功耗的BLE滲透模塊和COB(板載芯片)解決方案。

??正如Dialog Semiconductor低功耗連接業(yè)務(wù)部門主管Mark de Clercq在2019年11月初公開表示的那樣，目前Dialog已交付了3億個低功耗藍(lán)牙SoC，并且出貨量的年增長率為50%。我們擁有最廣泛的藍(lán)牙低功耗SoC，并且可以針對IoT垂直市場優(yōu)化模塊產(chǎn)品組合。我們新推出的全球最小，功能最強(qiáng)大的藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊SoC可以以非常低的成本向系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接。而且，我們不會在系統(tǒng)性能和尺寸方面有所妥協(xié)。它的大小僅為現(xiàn)有解決方案的一半，并且具有全球領(lǐng)先的性能。該芯片將引發(fā)數(shù)十億個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備新潮流的誕生。

??為了使制造商更容易進(jìn)行進(jìn)一步的應(yīng)用開發(fā)，飛易通科技將DA14531集成到其藍(lán)牙連接解決方案FSC-BT690中，該型號將芯片的小尺寸功能擴(kuò)展到5.0mm X 5.4mm X 1.2mm，支持藍(lán)牙5.1規(guī)格。通過使用AT命令，用戶可以輕松享受對模塊的完全控制。