FSC-BT1026C是一款基于高通QCC3024芯片的雙模藍牙5.1立體聲音頻SoC模塊,具有高性能可編程藍牙立體聲音頻SoC、單芯片雙模藍牙v5.1系統(tǒng)和三核處理器架構(gòu),低功耗以延長電池壽命。FSC-BT1026C藍牙音頻模塊支持A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、HOGP和PBAP配置文件,并支持SBC和AAC音頻編解碼,適用于高端音頻應用,例如藍牙立體聲耳機。FSC-BT1026C集成了MCU、射頻控制器、板載天線,默認內(nèi)置了易于使用的固件,開發(fā)人員可以使用簡單的串口AT命令來快速集成藍牙功能,從而縮短產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)周期。
| 芯片 | Qualcomm QCC3024 |
| 藍牙版本 | 藍牙 v5.1 雙模 (BR/EDR/BLE) |
| 發(fā)射功率 | +9 dBm (最大值) |
| 接收靈敏度 | -96 dBm (典型值) |
| 音頻Codec | aptX(需license), SBC 和 AAC |
| 協(xié)議 | BR/EDR: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP BLE: GATT Client 和 Peripheral支持協(xié)議定制開發(fā) |
| 認證 | CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC |
| GPIO數(shù) | 23 |
| 接口 | UART, I2C, SPI, I2S, PCM, USB, ADC, DAC, PWM |
| 天線 | 默認使用板載天線,支持安裝外置飛易通天線或其他天線 |
| 尺寸 (mm) | 13 × 26.9 × 2.2 |
| 工作溫度 | -40°C ~ +85°C |
| 存儲溫度 | -40°C ~ +85°C |
| 電源電壓 | VBAT_IN: 2.8V ~ 4.3V VDD_IO: 1.7V ~ 3.3V |