fsc-bt1026c
FSC-BT1026C 高通QCC3024藍牙5.1 TWS音頻接收模塊
FSC-BT1026C是一款基于高通QCC3024芯片的雙模藍牙5.1立體聲音頻SoC模塊，具有高性能可編程藍牙立體聲音頻SoC、單芯片雙模藍牙v5.1系統(tǒng)和三核處理器架構(gòu)，低功耗以延長電池壽命。FSC-BT1026C藍牙音頻模塊支持A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、HOGP和PBAP配置文件，并支持SBC和AAC音頻編解碼，適用于高端音頻應用，例如藍牙立體聲耳機。FSC-BT1026C集成了MCU、射頻控制器、板載天線，默認內(nèi)置了易于使用的固件，開發(fā)人員可以使用簡單的串口AT命令來快速集成藍牙功能，從而縮短產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)周期。
開發(fā)板
fsc-db200 
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- 高性價比雙模藍牙 5.1 TWS立體聲 音頻接收SoC模塊
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- 高通QCC3024 Bluetooth? v5.1無線模塊，內(nèi)置的完整藍牙系統(tǒng)集成了120 MHz Qualcomm? Kalimba? 音頻DSP、系統(tǒng)固件處理器、用于應用的32MHz開發(fā)者處理器，配備靈活的QSPI閃存可編程平臺。
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- 藍牙音頻:
- 高性能24位立體聲音頻接口
- 數(shù)字和模擬麥克風接口
- 1或2麥克風Qualcomm? cVc?頭戴式耳機降噪和回聲消除技術(shù)
- 支持Qualcomm?廣播音頻技術(shù)
- 支持SBC和AAC音頻編解碼
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- RF射頻規(guī)格:
- Bluetooth? v5.1雙模收發(fā)射頻基帶
- 向后兼容藍牙 5.0/4.0/3.0/2.1/2.0/1.2/1.1規(guī)范
- BR/EDR協(xié)議: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP
- BLE協(xié)議: ATT, GATT Client和Peripheral
- 一般特性:
- 13mm × 26.9mm 52腳郵票式封裝
- 默認使用板載天線，支持安裝外置飛易通天線或其他天線
- 靈活的PIO控制器和帶PWM支持的LED引腳
- 支持UART、位串行器（I2C/SPI）和USB 2.0串行接口
- 集成PMU，帶有用于系統(tǒng)/數(shù)字電路的雙SMPS和集成的鋰離子電池充電器
- 支持低功耗模式以延長電池壽命
- 支持OTA升級
- 支持定制開發(fā)
- RF射頻規(guī)格:
- 藍牙音頻:
| 芯片 | Qualcomm QCC3024 |
| 藍牙版本 | 藍牙 v5.1 雙模 (BR/EDR/BLE) |
| 發(fā)射功率 | +9 dBm (最大值) |
| 接收靈敏度 | -96 dBm (典型值) |
| 音頻Codec | aptX(需license), SBC 和 AAC |
| 協(xié)議 | BR/EDR: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP BLE: GATT Client 和 Peripheral支持協(xié)議定制開發(fā) |
| 認證 | CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC |
| GPIO數(shù) | 23 |
| 接口 | UART, I2C, SPI, I2S, PCM, USB, ADC, DAC, PWM |
| 天線 | 默認使用板載天線，支持安裝外置飛易通天線或其他天線 |
| 尺寸 (mm) | 13 × 26.9 × 2.2 |
| 工作溫度 | -40°C ~ +85°C |
| 存儲溫度 | -40°C ~ +85°C |
| 電源電壓 | VBAT_IN: 2.8V ~ 4.3V VDD_IO: 1.7V ~ 3.3V |
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